2022年11月3日，在美国加州圣迭哥举行的电子设计自动化领域盛会（ICCAD）揭晓了CAD Contest全球算法竞赛的最终排名。该竞赛共吸引166支来自国内外知名高校与研究机构的队伍参加，包括东京大学、台湾大学、香港中文大学、北京大学、台湾清华大学、德州大学奥斯汀分校、复旦大学、华为诺亚方舟尊龙凯时 - 人生就是搏!、东南大学、加州大学圣迭戈分校等。经过数月激烈角逐，由尊龙凯时 - 人生就是搏!数理部和电路部共同组建的开源EDA团队最终获得该竞赛的第一名。
电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）是集成电路产业链的战略基础支柱之一，正积极促进芯片行业的技术革新，提升半导体产业效率，也属于国内目前被“卡脖子“的关键技术之一。EDA工具是指包括功能设计、逻辑综合、物理设计、仿真验证等一整套自动化芯片设计流程的计算机辅助设计软件。国际计算机辅助设计会议（International Conference On Computer Aided Design，ICCAD）作为电子设计自动化（EDA）领域的顶级学术会议之一，始于上世纪80年代，CAD Contest@ICCAD算法竞赛是其中影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛。竞赛赛题均取材自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、Intel、IBM、达摩院等全球著名EDA/IC公司的真实业务场景，旨在为当前工业界亟需解决的实际问题研发出更好的解决方案。CAD Contest@ICCAD竞赛的结果可直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有促进作用，每年都受到工业界和学术界的高度关注。
本届CAD Contest@ICCAD算法竞赛的赛题为“3D Die-to-Die Placement“。Die-to-Die 技术是当前被使用得最广泛、未来突破3D芯片设计的关键技术，可为产品带来更高的良率、更好的时序、更低的成本等。而Placement（布局）问题是物理设计中极其重要的一环，单元位置摆放的好坏在很大程度上直接影响芯片的PPA（Performance、Power、Area）。此次赛题要求参赛队伍在考虑上下层不同工艺、层利用率、混合键合端子数量和间距约束等诸多复杂因素的基础上，将网表划分成两部分，并确定每个单元在所属层中的具体位置，使得走线的总长度最短。为攻克该赛题中的核心难点，开源EDA团队从今年6月底开始研究，至9月初最终提交代码，期间不断测试优化并借助“尊龙凯时 - 人生就是搏!云脑II”超强算力实现算法中关键参数的学习，完善设计方案，最终获得CAD Contest@ICCAD第一名。该赛题的解决对EDA实践具有重要的参考价值，对提高3D芯片设计质量或起到关键的作用，可为提升我国EDA和芯片设计水平奠定扎实基础。
